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SEC filingQ3 营收与净利双增，MSD 化学与设备销售强劲驱动，半导体 NAND 升级需求放缓构成逆风。
| 指标 | 本期 | 去年同期 | 同比 |
|---|---|---|---|
| Revenue | $988M | $896M | +10% |
| Gross Profit | $461M | $432M | +7% |
| Gross Margin | 46.6% | 48.2% | -160bps |
| Operating Income | $138M | $128M | +8% |
| Operating Margin | 14.0% | 14.3% | -30bps |
| Net Income | $74M | $62M | +19% |
| Diluted EPS | $1.10 | $0.92 | +20% |
| Operating Cash Flow | $503M (9M) | $352M (9M) | +43% |
| Free Cash Flow | $405M (9M) | $285M (9M) | +42% |
Q3 营收 $988M 同比 +10%，主要由 MSD 化学与设备销售强劲驱动（+18% YoY），以及 VSD 半导体资本设备销售增长（+12% YoY）。但半导体市场营收环比 -4%，因 NAND 升级需求时点导致 VSD 资本设备销售下滑，部分抵消了增长。
毛利率 46.6% 同比 -160bps，主因关税与不利产品组合，部分被销量增长抵消。经营利润率 14.0% 同比 -30bps，因毛利率下滑被经营费用率改善部分抵消。净利率 7.5% 同比 +380bps，主要受益于利息费用下降（因债务偿还与再融资）及有效税率降低。
盈利质量良好：经营现金流 $503M 同比 +43%，远超净利 $188M，主要因营运资本改善（应付账款 +$31M、应计薪酬 +$55M）及非现金费用（折旧摊销 $258M）。剔除一次性项目（重组 $26M、债务清偿损失 $8M、修订费用 $2M）后，run-rate 净利约 $224M，对应 EPS 约 $3.31。
| 分部 | 营收 | 同比 | 经营利润/EBITDA | 利润率 | 驱动 |
|---|---|---|---|---|---|
| Vacuum Solutions Division | $386M | +12% | — | 42.2% | 半导体资本设备销售增长，但 NAND 升级需求时点致环比下降 |
| Photonics Solutions Division | $249M | -1% | — | 43.7% | PCB 钻孔系统销售增长，但光刻、计量与检测产品下滑 |
| Materials Solutions Division | $353M | +18% | — | 54.6% | 电子与封装市场化学与设备销售强劲，毛利率最高 |
| 项目 | 本期 | 上期/变化 |
|---|---|---|
| Cash & ST investments | $697M | -$17M |
| Total Debt | $4,304M | -$235M |
| Net Debt | $3,607M | -$218M |
| Inventory | $934M | +$41M |
| Operating Cash Flow | $503M (9M) | +$151M |
| Capex | $98M (9M) | +$31M |
| Free Cash Flow | $405M (9M) | +$120M |
| FCF 转化率 | 215% (9M) | — |
Net Debt/EBITDA 约 2.4x（基于 TTM EBITDA 约 $1.5B 估算），杠杆水平健康。Q3 自愿偿还 $100M 定期贷款，利息费用同比 -$11M，受益于债务规模下降与再融资。