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SEC filing2025年营收增长10%至$3.93B，半导体与电子封装市场驱动，但毛利率下滑90bps。
| 指标 | 本期 | 去年同期 | 同比 |
|---|---|---|---|
| Revenue | $3.93B | $3.59B | +10% |
| Gross Profit | $1.84B | $1.71B | +8% |
| Gross Margin | 46.7% | 47.6% | -90bps |
| Operating Income | $528M | $498M | +6% |
| Operating Margin | 13.4% | 13.9% | -50bps |
| Net Income | $295M | $190M | +55% |
| Diluted EPS | $4.37 | $2.81 | +56% |
| Operating Cash Flow | $645M | $528M | +22% |
| Free Cash Flow | $497M | $410M | +21% |
2025年营收增长10%至$3.93B，主要由半导体市场（+13%）和电子封装市场（+20%）驱动，特种工业市场下降4%。半导体市场增长主要来自逻辑/代工应用的资本设备需求、NAND内存升级以及VSD服务收入增长。电子封装市场增长主要来自MSD化学品和设备销售以及PSD的PCB钻孔系统需求。
毛利率下降90bps至46.7%，主要由于关税和关税成本上升以及不利的产品组合，部分被更高的销量抵消。分部门看，VSD毛利率提升40bps，而PSD和MSD分别下降140bps和200bps，PSD受关税和可变薪酬影响，MSD受不利产品组合和库存过剩费用影响。
净收入增长55%至$295M，主要受益于营收增长、利息费用下降（因2024年发行可转换票据和债务偿还）以及有效税率降低（2.9% vs -5.7%）。经营现金流增长22%至$645M，主要由于净收入增加和非现金费用，但部分被营运资本增加抵消。
| 分部 | 营收 | 同比 | 经营利润/EBITDA | 利润率 | 驱动 |
|---|---|---|---|---|---|
| Vacuum Solutions Division | $1.58B | +14% | $685M | 43.3% | 半导体资本设备需求强劲，逻辑/代工及NAND升级 |
| Photonics Solutions Division | $1.03B | +1% | $447M | 43.5% | PCB钻孔系统需求增长，但光刻/计量/检测产品下滑 |
| Materials Solutions Division | $1.32B | +12% | $716M | 54.1% | 电子化学品与设备销售增长，但工业应用下滑 |
| 项目 | 本期 | 上期/变化 |
|---|---|---|
| Cash & ST investments | $675M | -$39M |
| Total Debt | $4.20B | -$0.45B |
| Inventory | $921M | +$28M |
| Operating Cash Flow | $645M | +$117M |
| Capex | $148M | +$30M |
| Free Cash Flow | $497M | +$87M |
资本配置：2025年回购546,000股，耗资$45M；支付股息$59M（$0.88/股）。2026年2月发行€1.0B 2034 Notes，偿还$1.3B USD Tranche B，预计年化利息节省约$27M。
一次性异常项：2025年确认$37M重组费用（主要与MSD一般金属精加工业务相关）、$10M债务清偿损失、$2M Term Loan Facility修订费用。剔除这些项目后，调整后经营利润约为$577M。
主要风险：关税和贸易限制持续影响毛利率；供应链中断风险；中国业务面临的地缘政治风险；以及高额债务带来的财务风险。