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SEC filing营收增长20.2%但净利大降79.4%，主因去年同期一次性收益消失，Ball Bonding Equipment成核心驱动。
| 指标 | 本期 | 去年同期 | 同比 |
|---|---|---|---|
| Revenue | $199,625K | $166,124K | +20.2% |
| Gross Profit | $98,955K | $87,084K | +13.6% |
| Gross Margin | 49.6% | 52.4% | -280bps |
| Operating Income | $17,820K | $86,649K | -79.4% |
| Operating Margin | 8.9% | 52.2% | -4330bps |
| Net Income | $16,796K | $81,642K | -79.4% |
| Diluted EPS | $0.32 | $1.51 | -78.8% |
| Operating Cash Flow | -$8,933K | $18,902K | -147.3% |
| Free Cash Flow | -$11,609K | $8,700K | -233.4% |
营收增长20.2%至$199.6M，主要由Ball Bonding Equipment驱动（+$50.6M，+84.8%），受益于技术转型和一般半导体及存储市场改善。APS分部亦增长23.4%，但Wedge Bonding、Advanced Solutions和All Others均下滑。
毛利率下降280bps至49.6%，主要因Advanced Solutions毛利率大幅下降3350bps（去年同期含项目取消相关收入），以及Wedge Bonding毛利率下降520bps。Ball Bonding毛利率提升210bps部分抵消。
净利大降79.4%至$16.8M，主因去年同期确认$76.0M业务终止收益（含$71.1M项目取消补偿）。剔除该一次性收益后，本期经营利润实际改善。经营现金流为-$8.9M，因应收和库存大幅增加，反映销售增长带来的营运资本占用。
| 分部 | 营收 | 同比 | 经营利润 | 利润率 | 驱动 |
|---|---|---|---|---|---|
| Ball Bonding Equipment | $110,283K | +84.8% | $38,476K | 34.9% | 技术转型与市场改善 |
| Wedge Bonding Equipment | $21,121K | -34.5% | -$372K | -1.8% | 工业与汽车需求疲软 |
| Advanced Solutions | $17,221K | -38.9% | -$10,969K | -63.7% | LED需求下滑 |
| APS | $39,624K | +23.4% | $14,496K | 36.6% | 备件与服务销量增长 |
| All Others | $11,376K | -18.3% | $283K | 2.5% | EA业务终止 |
| 项目 | 本期 | 上期/变化 |
|---|---|---|
| Cash & ST investments | $481,128K | -$29,580K |
| Inventory | $176,507K | +$16,282K |
| Contract liabilities | $25,356K | +$1,420K |
| Operating Cash Flow | -$8,933K | -$27,835K |
| Capex | $2,676K | -$7,526K |
| Free Cash Flow | -$11,609K | -$20,309K |
公司无有息债务，仅$5.0M银行保函额度未使用。现金充裕，占总资产43.2%。
资本配置：本季度回购$6.7M（168K股），剩余授权$227.1M；分红$10.7M（每股$0.205）。FY26资本开支指引$10.0M-$14.0M，已发生$2.1M。
一次性异常项：去年同期$76.0M业务终止收益（含$71.1M项目取消补偿、$3.2M子公司处置收益、$1.7M供应商结算收益）；本期EA业务终止相关一次性员工遣散费$1.8M。
主要风险：中国客户收入占比59.0%，贸易政策与地缘风险；宏观逆风持续；EA业务终止执行风险。