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SEC filing营收同比下滑44%，亏损扩大，AI相关封装级burn-in需求部分抵消电动车功率半导体疲软。
| 指标 | 本期 | 去年同期 | 同比 |
|---|---|---|---|
| Revenue | $10,313K | $18,307K | -44% |
| Gross Profit | $3,368K | $7,183K | -53% |
| Gross Margin | 32.7% | 39.2% | -650bps |
| Operating Income | -$4,229K | -$1,119K | 亏损扩大 |
| Operating Margin | -41.0% | -6.1% | -3490bps |
| Net Income | -$3,203K | -$643K | 亏损扩大 |
| Diluted EPS | -$0.10 | -$0.02 | 亏损扩大 |
| Operating Cash Flow | -$5,142K (九个月) | -$5,098K (九个月) | 基本持平 |
| Free Cash Flow | -$7,074K (九个月) | -$7,272K (九个月) | 略改善 |
本季度营收同比下滑44%至$10.3M，主要受wafer-level burn-in系统（- $5.9M）及wafer-level contactor（- $4.3M）出货减少拖累，去年同期有AI应用新客户及GaN功率半导体供应商的wafer-level产品出货。部分被封装级burn-in板卡/模块（+ $1.4M）及系统（+ $0.9M）增长抵消，反映AI相关需求向封装级产品转移。
Gross margin同比下滑650bps至32.7%，主要因产品组合转向毛利率较低的封装级burn-in产品，以及组装、保修成本上升和运费、关税增加。九个月维度margin下滑1290bps，还叠加了产量下降导致的制造费用吸收不足。
盈利质量方面，净亏损扩大至$3.2M，但经营现金流九个月为-$5.1M，与去年同期基本持平，主要受益于应收账款回收、存货采购减少及非现金费用增加，部分抵消了亏损扩大。剔除一次性ERC退款$1.0M净收益后，run-rate亏损更高。
| 分部 | 营收 | 同比 | 经营利润/EBITDA | 利润率 | 驱动 |
|---|---|---|---|---|---|
| Systems | $5,782K | -46% | — | — | wafer-level系统出货下滑，封装级系统增长 |
| Contactors | $3,003K | -49% | — | — | wafer-level contactor出货大幅减少 |
| Services | $1,528K | -6% | — | — | 服务收入基本稳定 |
| 项目 | 本期 | 上期/变化 |
|---|---|---|
| Cash & cash equivalents | $36,911K | $24,529K (May 30, 2025) |
| Inventories | $41,162K | $41,997K (May 30, 2025) |
| Accounts Receivable | $11,808K | $14,191K (May 30, 2025) |
| Deferred Revenue (short-term) | $1,857K | $1,981K (May 30, 2025) |
| Operating Cash Flow (九个月) | -$5,142K | -$5,098K (去年同期) |
| Capex (九个月) | $1,932K | $2,174K (去年同期) |
| Free Cash Flow (九个月) | -$7,074K | -$7,272K (去年同期) |
公司无有息负债，期末现金$36.9M，较期初增加$12.4M，主要来自ATM增发融资$19.6M净额。FCF转化率（FCF/Net Loss）为83%，主要因非现金费用较高。
资本配置：本季度通过ATM增发融资$10.2M（269,439股，均价$39.20），九个月累计融资$19.6M。此外，为RSU归属代扣税款回购$1.3M（九个月）。无分红。期后（2026年3月）又增发476,649股，融资约$19.5M，已用尽ATM额度。
前瞻指引：公司未提供具体财务指引。
一次性异常项：九个月确认ERC退款$1.3M（扣除$0.3M服务费后净收益$1.0M），属非经常性收入。重组费用（设施整合及裁员）本季度无新增，累计$0.2M。
主要风险：