0001049502-26-000062
SEC filingQ1 营收与净利双位数增长，半导体与电子化学品驱动，债务重组降息增效。
| 指标 | 本期 | 去年同期 | 同比 |
|---|---|---|---|
| Revenue | $1,078M | $936M | +15% |
| Gross Profit | $507M | $444M | +14% |
| Gross Margin | 47.0% | 47.4% | -40bps |
| Operating Income | $149M | $111M | +34% |
| Operating Margin | 13.8% | 11.8% | +200bps |
| Net Income | $84M | $52M | +62% |
| Diluted EPS | $1.18 | $0.77 | +$0.41 |
| Operating Cash Flow | $53M | $141M | -62% |
| Free Cash Flow | $28M | $123M | -77% |
Q1 营收 $1,078M 同比 +15%，主要由半导体市场（+13%）与电子化学品（+27%）驱动。半导体资本设备在 VSD 的沉积/刻蚀应用及 NAND 升级需求强劲，PSD 的柔性 PCB 钻孔系统与 datacom 应用亦贡献显著。MSD 营收同比 +22%，电子化学品销售为主要引擎。
毛利率 47.0% 同比 -40bps，产品毛利率 -50bps 受不利产品组合与关税成本上升拖累，但被更高营收规模与更低 excess/obsolete inventory 费用部分抵消。服务毛利率 +140bps 因 labor/overhead absorption 改善。分部层面，PSD 毛利率同比 +320bps 表现最佳，MSD 因钯金价格高企 -230bps。
盈利质量方面，Net Income $84M 同比 +62%，但经营现金流仅 $53M，同比 -$88M，主要因营运资本增加 $134M（应收 +$129M、存货 +$49M、应付 +$45M 部分抵消）。剔除一次性项目（重组 $3M、法律和解 $3M、债务活动费用 $18M、债务清偿损失 $5M）后，run-rate 盈利能力更强。
| 分部 | 营收 | 同比 | 经营利润/EBITDA | 利润率 | 驱动 |
|---|---|---|---|---|---|
| Vacuum Solutions Division | $425M | +10% | — | 42.9% | 半导体资本设备沉积/刻蚀与 NAND 升级 |
| Photonics Solutions Division | $303M | +15% | — | 47.2% | 柔性 PCB 钻孔系统与 datacom 应用 |
| Materials Solutions Division | $350M | +22% | — | 52.2% | 电子化学品销售强劲，钯金价格拖累利润率 |
| 项目 | 本期 | 上期/变化 |
|---|---|---|
| Cash & ST investments | $569M | -$106M |
| Total Debt | $4,048M | -$153M |
| Inventory | $949M | +$28M |
| Deferred revenue | $106M | +$23M |
| Operating Cash Flow | $53M | -$88M |
| Capex | $25M | +$7M |
| Free Cash Flow | $28M | -$95M |
公司于 2026 年 2 月发行 €1.0B 2034 Notes，并连同现金偿还 $1.3B USD Tranche B，同时通过 Sixth Amendment 降低利差并延长 Term Loan 与 Revolving Facility 到期日至 2033/2031 年。Convertible Notes 因 Sale Price Condition 达标转为短期债务 $1,379M。Net Debt 约 $3,479M（$4,048M - $569M），EBITDA 未披露，无法计算杠杆率。