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SEC filingFY26 营收下滑 15.2% 至 $50.0M，净亏损扩大至 $7.1M，但 AI 相关硅光子需求驱动系统收入增长，且积压订单激增至 $80.6M。
| 指标 | 本期 (FY26) | 去年同期 (FY25) | 同比 |
|---|---|---|---|
| Revenue | $50.0M | $59.0M | -15.2% |
| Gross Profit | $17.7M | $23.9M | -26.2% |
| Gross Margin | 35.3% | 40.6% | -530bps |
| Operating Income | -$14.1M | -$5.7M | — |
| Operating Margin | -28.3% | -9.6% | -1870bps |
| Net Income | -$7.1M | -$3.9M | — |
| Diluted EPS | -$0.23 | -$0.13 | — |
| Operating Cash Flow | -$3.3M | -$7.4M | +$4.1M |
| Free Cash Flow | -$5.4M | -$12.4M | +$7.0M |
FY26 营收下滑 15.2% 至 $50.0M，主要受 EV 功率半导体需求持续疲软影响，wafer-level contactor 收入大幅下降 $19.9M。但 wafer-level burn-in 系统收入增长 $10.4M，主要由硅光子市场客户驱动，部分抵消了接触器下滑。Package-level 产品收入相对平稳。
毛利率下降 530bps 至 35.3%，主要由于组装和保修成本上升、运费增加以及进口部件关税提高。经营亏损扩大至 $14.1M，主要因研发和 SG&A 费用增加，其中研发费用增长 20.7% 至 $12.6M，SG&A 费用增长 4.8% 至 $19.2M。
净亏损扩大至 $7.1M，但经营现金流改善至 -$3.3M，主要得益于客户预付款增加和库存采购减少。一次性项目包括 ERC 退款 $1.3M 和重组费用 $0.2M，剔除后经营亏损约 $15.2M。
| 分部 | 营收 | 同比 | 经营利润/EBITDA | 利润率 | 驱动 |
|---|---|---|---|---|---|
| Wafer-level | $31.5M | -19.6% | — | — | 接触器收入大降，但系统收入因硅光子需求增长 |
| Package-level | $18.5M | -6.6% | — | — | Incal 收购后保持相对稳定 |
| 项目 | 本期 | 上期/变化 |
|---|---|---|
| Cash & ST investments | $116.5M | +$90.0M |
| Total Debt | $0 | — |
| Net Debt | -$116.5M | — |
| Inventory | $41.4M | -$0.6M |
| RPO/Deferred revenue | $5.2M | +$3.2M |
| Operating Cash Flow | -$3.3M | +$4.1M |
| Capex | $2.1M | -$2.9M |
| Free Cash Flow | -$5.4M | +$7.0M |
| FCF 转化率 | 76% | — |
公司无有息负债，现金充裕。经营现金流改善主要来自客户预付款增加和库存采购减少。资本开支下降至 $2.1M，主要用于日常运营。