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10-Q2026-08-05· merged:deepseek-v4-flash

VECO · Veeco Instruments Inc.

0001104659-26-091158

SEC filing

Summary

营收同比增16%至$193.5M,但毛利率降至39%,产品结构不利与物流成本拖累盈利质量。

Key takeaways

Full analysis

业绩速览与解读

KPI 速览

指标本期去年同期同比
Revenue$193.5M$166.1M+16%
Gross Profit$74.8M$68.7M+9%
Gross Margin39%41%-200 bps
Operating Income$11.9M$12.4M-4%
Operating Margin6%7%-100 bps
Net Income$11.9M$11.7M+1%

业绩解读

Q2 营收 $193.5M,同比 +16%(+$27.4M),四大终端市场全面增长:Data Storage +80%、Compound Semiconductor +45%、Scientific & Other +28%、Semiconductor +5%。增长桥以销量为主,Semiconductor 受 LSA 与先进封装湿法设备出货带动,Data Storage 与 Compound Semiconductor 则受 AI 数据中心与光连接需求拉动。

毛利率由 41% 降至 39%(-200 bps),公司归因于产品结构不利(unfavorable product mix)及物流等成本上升;关税环境(含此前关税退款、新关税)亦为波动因素。毛利仅 +9%,明显落后于营收增速。

盈利质量方面,营业利润 $11.9M 同比 -4%,营业利润率由 7% 降至 6%,因 R&D(+6%)、SG&A(+15%)及 Merger costs $1.5M 增速超过营收;净利润 $11.9M 同比 +1%,靠净利息收入 $1.2M(前年 $0.9M)及低有效税率对冲经营端压力。上半年营业利润 $9.2M,同比 -65%,主因毛利率下滑与 Merger costs $3.5M。

分部表现

分部营收同比经营利润/EBITDA利润率驱动
Semiconductor$130.7M+5%——LSA 与先进封装湿法设备,占营收 68%
Compound Semiconductor$20.5M+45%——AI 光连接 InP 激光、Lumina MOCVD,占 11%
Data Storage$22.2M+80%——云与 AI 数据中心 Ion Beam 及湿法,占 11%
Scientific & Other$20.1M+28%——政府实验室、高校与研究机构,占 10%

公司按单一经营分部报告,未披露分部级利润/利润率。区域上,美国营收 $59.1M(+170%)、中国 $48.1M(+75%),Rest of APAC $69.8M(-29%)、EMEA $16.0M(-14%)。

资产负债 · 资本配置

资产负债与流动性

项目2026-06-302025-12-31变化
Cash & equivalents$214,458K$163,466K+$50,992K
Short-term investments$214,940K$226,763K-$11,823K
Total Debt(Long-term debt 净额)$226,543K$226,009K+$534K
Net Debt(现金+短投-总债务)-$202,855K-$164,220K净现金扩大$38,635K
Inventories$292,495K$275,298K+$17,197K
Contract liabilities(流动)$123,682K$74,161K+$49,521K
RPO(剩余履约义务)$376,500K——
Shareholders' Equity$902,782K$885,509K+$17,273K

净现金约2.03亿美元(现金及短投合计4.293亿美元减长期债务净额2.265亿美元);Notes未披露EBITDA,故不计算Net Debt/EBITDA。长期债务为2029 Notes本金2.3亿美元扣除未摊销发行成本3,457万美元后的净额,另有1,180万美元长期合同负债计入Other Liabilities(其他负债由3,852万美元升至1.721亿美元)。循环信贷额度2.5亿美元,截至期末无余额。

资本配置

项目金额/内容
Capital expenditures(H1 2026)$8,813K(占H1净销售$351,822K的2.5%)
Buybacks未披露
Dividends未披露
债务变化2029 Notes本金$230,000K未变;H1无偿还(2025年同期偿还$5,229K)
Purchase commitments$331.0M(2026-06-30,几乎全部一年内到期)
Bank guarantees / standby L/C未结清$5.7M;未使用额度$36.3M
应收账款出售额度$30.0M,H1未出售
Share-based compensation(H1)$17,726K
Restricted stock tax withholdings(H1)$12,883K

负债与到期结构

项目金额说明
2029 Notes 本金$230,000K票面2.875%,2029-06-01到期
未摊销发行成本-$3,457K净额$226,543K
2029 Notes 公允价值$611,200KLevel 2
转股价$29.22/股转换率34.21852股/$1,000
赎回条件已满足2026-06-08起可赎回;期末已可赎回
转股窗口至2026-09-30股价≥130%转股价触发
经营租赁负债合计$34,644K加权平均剩余期限10年,折现率5.6%
未来最低租赁付款$46,688K其中2026年$2,083K、 Thereafter $26,539K

分部与地区经济性

单一报告分部;按终端市场(Q2 2026 / 同比):

终端市场Q2 2026Q2 2025同比H1 2026H1 2025
Semiconductor$130,678K$123,874K+5.5%$239,720K$247,697K
Compound Semiconductor$20,527K$14,197K+44.6%$39,335K$28,594K
Data Storage$22,201K$12,354K+79.7%$32,414K$19,059K
Scientific & Other$20,075K$15,679K+28.0%$40,353K$38,046K

按地区(Q2 2026 / 同比):

地区Q2 2026Q2 2025同比H1 2026H1 2025
United States$59,068K$21,852K+170.3%$91,293K$45,914K
EMEA$16,003K$18,533K-13.7%$31,787K$30,870K
China$48,085K$27,490K+74.9%$68,041K$98,382K
Rest of APAC$69,798K$98,186K-28.9%$160,162K$158,162K
Rest of World$527K$43K—$539K$68K

其他 Notes 要点

  • 合并:2025-09-30与Axcelis签署合并协议,换股比例0.3575股Axcelis/股Veeco;双方股东已于2026-02-06批准,尚待中国SAMR审批,预计2026年下半年完成;Veeco终止费$77.5M、Axcelis终止费$108.7M、违约费用补偿$15.0M。H1确认merger costs $3,476K。
  • 存货结构:Materials $168,573K、Work-in-process $92,067K、Finished goods $5,203K、Evaluation inventory $26,652K;另有供应商押金$15.1M(2025年末$9.8M)。
  • 关税:美国最高法院2026-02-20裁定IEEPA关税无效,H1已收到退款约$0.4M(计入Cost of Sales),期后再收$2.8M,退款时点与金额仍不确定。
  • 所得税:H1有效税率0.07%(2025年同期14.22%),受FDDEI、研发税收抵免及股权激励超额税收利益影响。

现金流质量

项目本期去年同期
Operating Cash Flow$59,369K$29,034K
Capex$8,813K$10,350K
Free Cash Flow——
FCF 转化率 (FCF/Net Income)——
Share Repurchases——
Dividends Paid——

现金流质量点评:CFO $59.4M 约为净利润 $11.5M 的 5 倍,但主要来自 Contract liabilities 增加 $61.3M 这一营运资本顺风,同时 Accounts receivable 与 Inventories 合计占用约 $51.6M,现金转化可持续性需观察后续季度回补情况。Capex $8.8M 低于去年同期的 $10.4M,资本开支强度温和;公司未披露 FCF,且本期无股份回购与现金分红,资本返还为零,融资活动净流出 $11.4M 主要来自 Restricted stock tax withholdings $12.9M。