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SEC filingAI/HPC驱动的先进制程与先进封装需求推动营收增12%至$13.58B，毛利率升至61.3%，净利增19%。
KLA Corporation及其多数控股子公司是电子产业设备与服务供应商，提供覆盖晶圆、掩模、化学品/材料、集成电路、封装IC与PCB制造的先进工艺控制与工艺赋能解决方案，并提供装机基础的全方位支持与服务。公司于1997年4月由KLA Instruments Corporation与Tencor Instruments合并成立，前身分别始于1975年和1976年。服务业务在2026财年约占总营收23%。公司称其解决方案帮助客户提升良率、减少浪费、风险与成本，从而改善客户盈利与投资回报。
公司划分为三个报告分部，本节未披露各分部营收占比。
| 分部 | 描述 | 营收占比 |
|---|---|---|
| Semiconductor Process Control | 面向IC、晶圆、掩模及化学品/材料制造商的检测、量测、化学工艺控制与软件产品及相关服务，覆盖从研发到量产全流程 | — |
| Specialty Semiconductor Process | 先进真空沉积与刻蚀工艺设备，服务MEMS、RF通信半导体及车规/工业功率半导体制造商 | — |
| PCB and Component Inspection | 对PCB、IC载板与封装IC进行检测、测试与量测，完成电路图形化及金属化电路三维成型 | — |
Semiconductor Process Control分部产品线覆盖芯片制造中的缺陷检测与复查（39xx、R9xx、Voyager、Surfscan等系列）、量测（Archer、SpectraShape、Aleris等）、化学工艺控制（QualiSurf、Quali-Line系列）、原位工艺管理（SensArray）、晶圆制造、掩模制造（Teron、TeraScan）、封装制造（Kronos、irArcher）及半导体软件（Klarity、PROLITH、5D Analyzer等），另有KLA Pro Systems认证与再制造产品及通用实验室应用产品。Specialty Semiconductor Process提供SPTS Omega、Sigma、Delta、Osprey及Primaxx、Xactix等刻蚀、等离子切割与沉积设备。PCB and Component Inspection提供Orbotech系列直接成像、检测与打印设备，以及ICOS、Zeta等元件检测量测系统。
营收主要来自产品销售及相关服务合同，大多通过自有直销团队完成；公司在亚洲、美国与欧洲设有直销力量，并在全球主要半导体制造地区通过子公司或分支机构开展销售、营销与服务。2026财年国际营收约占总营收87%，2025与2024财年均为89%。Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited在2024、2025、2026财年均占总营收10%以上，主要来自Semiconductor Process Control分部。截至2026年6月30日，积压订单由2025年6月30日的78.6亿美元增至125.7亿美元，公司称受AI基础设施建设的强劲需求推动。
公司称其市场竞争高度激烈，竞争要素包括系统性能、易用性、可靠性、技术服务与支持及总体拥有成本；客户最看重的是将自动化能力有效融入现有开发与制造流程。具名竞争者包括Applied Materials, Inc.、ASML Holding N.V.、Hitachi High-Tech Corporation、Lasertec, Inc.和Onto Innovation, Inc.，其中部分对手财务、研发、制造与营销资源更雄厚。公司通过长期客户关系、满足客户演进需求及预判市场趋势来维持市场地位。
公司核心战略包括：持续将大量人力与财务资源投入产品研发，即使在行业下行周期也保持工程投入；与客户保持紧密关系以快速响应需求；把握AI与HPC、数据中心、EUV在逻辑与DRAM量产中的采用、2纳米节点工艺控制强度提升以及先进封装复杂度上升带来的需求；通过服务项目帮助客户维持设备性能与生产力。研发中心主要位于美国、英国、印度、中国、新加坡和以色列。
截至2026年6月30日，公司约有17,000名全职正式员工及约200名兼职与临时员工，分布于18个主要地区；约31%在美国、19%在欧洲及中东、50%在亚洲；约21%从事制造、27%研发、27%客户服务、4%销售与市场、21%其他职能。员工无工会代表，但比利时设有工会代表团，德国MIE与Laser Imaging Systems业务单元设有员工工作委员会。2026财年整体自愿离职率低于3.4%。公司提供与公司及业务单元业绩挂钩的薪酬、RSU与ESPP等长期激励，并与Stanford University、University of Michigan合作提供定制工程学位项目。
| 指标 | 本期 | 去年同期 | 同比 |
|---|---|---|---|
| Revenue | $13,579,476K | $12,156,162K | +12% |
| Gross Margin | 61.3% | 60.9% | +40 bps |
| Net Income | $4,830,771K | $4,061,643K | +19% |
| Diluted EPS | $3.66 | $3.04 | +20% |
营收同比增长12%（+$1,423.3M）至$13,579.5M，增长桥以销量为主：产品收入+10%（+$980.7M）至$10,453.5M，反映foundry/logic、memory与先进封装领域的领先制程客户投资增加，AI与HPC需求为主要支撑；服务收入+16%（+$442.6M）至$3,125.9M，来自装机量扩张带来的类订阅式经常性收入。区域上，Taiwan +13.7%、Korea +26.2%、North America +29.0%，China基本持平（$4,048.4M vs $4,042.6M），出口管制抵消了成熟制程投资。
毛利率由60.9%升至61.3%（+40 bps），归因清晰：营收规模杠杆+0.5pt、制造人工与效率+0.2pt，被产品组合-0.2pt与其他服务/制造成本-0.1pt（含关税、安装与保修成本上升，部分被存货相关费用下降抵消）小幅稀释。
盈利质量方面，净利$4,830.8M（+19%）增速快于营收，R&D +13%至$1,532.1M（人员费用+$124.8M、工程材料+$36.0M）、SG&A +10%至$1,131.5M，但两者占营收比重均维持11%与8%。有效税率由12.5%升至13.8%，主因低税率辖区利润占比下降及FDDEI扣除比例降低，部分被FY25不可税前扣除的$230.4M商誉减值基数效应抵消。其他收益净额$229.6M，含$28.0M权益证券公允价值收益与$19.2M汇兑有利变动。
| 分部 | 营收 | 同比 | 经营利润/EBITDA | 利润率 | 驱动 |
|---|---|---|---|---|---|
| Semiconductor Process Control | $12,244,733K | +12% | — | — | foundry/logic与memory领先制程投资、先进封装采用、服务收入增长 |
| Specialty Semiconductor Process | $584,064K | -1% | — | — | 中国客户投资与产品销售下滑，服务收入部分抵消 |
| PCB and Component Inspection | $750,415K | +21% | — | — | 先进封装与PCB需求强劲，Display业务退出部分抵消 |
产品类别补充：Wafer Inspection $6,630.8M（占比49%，+7%）、Patterning $2,706.8M（占比20%，+23%）、Services $3,125.9M（占比23%，+16%）、PCB and Component Inspection $460.3M（+29%）、Other $153.1M（-25%）。
| 项目 | 本期末 | 上期末 | 变化 |
|---|---|---|---|
| Cash & equivalents | $1,649,842K | $2,078,908K | -$429,066K |
| Marketable securities | $3,252,566K | $2,415,715K | +$836,851K |
| Total Debt（Long-term debt） | $5,887,415K | $5,884,257K | +$3,158K |
| Net Debt | -$984,849K | -$1,389,634K | +$404,785K |
| Inventory | $3,648,538K | $3,212,149K | +$436,389K |
| RPO / Deferred revenue（合同负债） | $1,775,139K | $1,713,689K | +$61,450K |
| Shareholders' Equity | $6,349,820K | $4,692,453K | +$1,657,367K |
Net Debt 由现金及等价物与有价证券合计减去长期债务计算；期末仍为净现金状态（约 -$0.98B）。合同负债中 $1,537,028K 预计 12 个月内确认收入，$163,356K 于 12–24 个月，$74,755K 于 24 个月以上。
| 项目 | 金额/数量 | 说明 |
|---|---|---|
| 普通股回购（2026财年） | $2,303,935K / 18.241M 股 | 现金口径 $2,289,769K |
| 股息宣派（2026财年） | $1,057,832K | 每股 $0.800 |
| 股息支付（现金） | $1,057,832K | 与宣派基本一致 |
| 债务变化 | 净 +$3,158K | 无新增发行、无到期偿还 |
| 资本支出 | $375,945K | 另加应计购置 $21,531K |
| 经营现金流 | $4,143,079K | 覆盖回购与分红 |
本期最实质的变化集中在对华出口管制与关税两条线。China 收入占比从 FY2024 的 43% 一路降至 FY2026 的 30%，公司明确承认许可未获批已损害 backlog、被迫退还中国客户押金，且部分发往中国的产品被 U.S. Customs and Border Protection 扣留。规则层面，2022/2023/2024/2025 BIS Rules 层层加码，2025 年 9 月的 Affiliates Rule 要求出口方核查交易对手股权结构，但已于 2025 年 11 月被 BIS 暂停至 2026 年 11 月——这是一年的缓冲窗口，而非风险解除。关税方面，2026 年 2 月最高法院裁定 IEEPA 关税越权，退款流程与总统关税权限均存不确定性；Section 232 半导体调查结果未定，可能带来新增关税。公司已开始收到退款，但时点不可控。
风险点名为 limited-source suppliers、rare earth elements 与 DRAM chip shortages，属于较具体的供应链约束。制造基地分布于 U.S.、Singapore、Israel、China 及欧洲；以色列冲突已推高运费与保险成本并扰乱红海航运。ERP 升级预计 FY2027 Q1 完成，被列为财务报告内控的潜在扰动项。网络安全部分披露 2023 年 2 月供应商勒索软件事件曾导致出货延迟，并新增 AI 生成攻击与 AI 生成代码引入恶意代码的表述。
客户高度集中叠加 foundry/logic 订单占比高，订单取消成本不可回收。AI 驱动的资本开支被明确指为"可持续性无法保证"，若回落将带来库存与产能闲置风险。AI 设计工具亦被列为可能压缩开发周期、降低进入门槛、加速客户自研的长期威胁。
2026 年新签利率互换，将 $2.00 billion 固定利率债务转为浮动利率，加息直接增加利息支出。税务端 OBBBA 将 GILTI 应税比例由 50% 降至 40%、FDII 免税比例由 37.5% 降至 33.34%，叠加 Pillar Two 15% 全球最低税，有效税率面临上行压力。
| 项目 | 本期(FY2026) | 去年同期(FY2025) |
|---|---|---|
| Operating Cash Flow | $3.9B | $3.6B |
| Capex | $0.5B | — |
| Free Cash Flow | — | — |
| FCF 转化率(FCF/Net Income) | — | — |
| Share Repurchases | $2.30B | $2.17B |
| Dividends Paid | $1.06B | $0.91B |
FY2026 净利润 $4.83B 高于 CFO 约 $3.9B，差额主要来自应收账款增加 $641.8M、存货增加 $466.0M 及其他资产增加 $501.4M 的营运资本占用，显示收入增长伴随回款与备货压力上升，盈利现金含量略有稀释。资本开支约 $0.5B，相对 $13.58B 收入属轻资产强度；回购 $2.30B 加分红 $1.06B 合计约 $3.36B，CFO 可覆盖但余量有限，若营运资本继续扩张，资本返还的现金缓冲将收窄。