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10-Q2026-11-04· merged:deepseek-v4-flash

VECO · Veeco Instruments Inc.

0001104659-26-122721

SEC filing

Summary

营收同比增26%至$209.4M,但产品结构不利致毛利率降约300bps至38%,叠加中国出货未确认收入拖累盈利质量。

Key takeaways

Full analysis

业绩速览与解读

KPI 速览

指标本期去年同期同比
Revenue$209.4M$165.9M+26%
Gross Profit$80.4M$67.7M+19%
Gross Margin38%41%约-300 bps
Operating Income$14.1M$10.6M+34%
Operating Margin7%6%约+100 bps
Net Income$13.6M$10.6M+29%

业绩解读

第三季度净销售 $209.4M,同比 +26%(+$43.5M),增长主要来自销量提升。分市场看,Compound Semiconductor(+268%)、Data Storage(+101%)与 Semiconductor(+14%)共同拉动,Scientific & Other(-48%)形成拖累;分地区看,United States(+145%)、EMEA(+113%)与 Rest of APAC(+16%)增长,China(-46%)明显回落。

毛利率由 41% 降至 38%(约 -300 bps),主因产品结构不利,以及物流成本、扩产与供应链投入上升;本期确认约 $2.8M 关税退款冲减 Cost of Sales,对毛利率形成一定支撑。经营利润 $14.1M(+34%)、净利 $13.6M(+29%),经营利润率由 6% 升至 7%,费用端杠杆部分抵消毛利压力。

盈利质量方面需注意:约 $8M 发往中国的激光退火设备因 CBP/BIS 审查未确认收入,直接拖累当季经营业绩;Merger costs $2.3M 为一次性支出。九个月累计净销售 $561.2M(+12%),但经营利润 $23.3M(-37%)、净利 $25.2M(-27%),主要受毛利率下降及 Merger costs 由 $2.6M 增至 $5.7M 影响。

分部表现

分部营收同比经营利润/EBITDA利润率驱动
Semiconductor$135.3M+14%——LSA 与先进封装湿法设备,领先 foundry/logic 与 memory 客户销售增长
Compound Semiconductor$40.2M+268%——AI 数据中心光连接带动 InP 激光、硅光相关 IBD/湿法/MOCVD 需求
Data Storage$20.0M+101%——云与 AI 数据中心需求,HAMR 技术路线带来新增投资
Scientific & Other$13.9M-48%——项目驱动型需求回落

公司按单一经营分部报告,未披露分部级经营利润或利润率。

资产负债 · 资本配置

资产负债与流动性

项目2026-09-302025-12-31变化
Cash & equivalents$205.3M$163.5M+$41.9M
Short-term investments$277.2M$226.8M+$50.4M
Total Debt(Long-term debt 账面值)$226.8M$226.0M+$0.8M
Net Debt(现金+短期投资−债务)-$255.7M(净现金)-$164.2M(净现金)净现金增加$91.5M
Inventory$308.3M$275.3M+$33.0M
Contract liabilities(流动)$132.4M$74.2M+$58.2M
RPO(剩余履约义务)$425.6M——
Shareholders' Equity$923.9M$885.5M+$38.4M

净现金约2.557亿美元;Notes 未披露 EBITDA,故不计算 Net Debt/EBITDA。长期债务仅为 2029 Notes(本金 $230.0M,未摊销发行成本 $3.2M,账面 $226.8M),循环信贷额度 $250M 未动用。另有 $54.4M 长期合同负债计入 Other Liabilities(Other Liabilities 由 $3.9M 升至 $60.5M)。

资本配置

项目金额/内容说明
Capital expenditures(九个月)$13.1M占销售额约 2.3%($561.2M)
Buybacks—Notes 未披露回购
Dividends—Notes 未披露分红
债务变化(九个月)无新增/偿还2025 年已清偿 2025 Notes 与 2027 Notes
Purchase commitments$411.0M截至 2026-09-30,几乎全部一年内到期
循环信贷额度$250.0M2026-09-30 无余额;2030-06-16 到期(附 2029-03-02 弹性到期)
应收账款出售额度$30.0M九个月未出售任何应收款,额度全额可用
银行保函/信用证$6.9M 未结清另有 $35.1M 未使用额度
Share-based compensation(九个月)$26.1M去年同期 $28.0M

负债与到期结构

项目金额关键条款
2029 Notes 本金$230.0M2.875%,2029-06-01 到期,转换价 $29.22/股
2029 Notes 账面值$226.8M公允价值 $390.7M(Level 2)
2029 Notes 利息费用(九个月)$5.8M其中现金票息 $5.0M、非现金摊销 $0.8M
经营租赁负债合计$35.7M加权平均剩余期限 9 年,折现率 5.5%
租赁付款(2026 剩余)$0.9M2027 年 $5.6M, Thereafter $26.9M

2029 Notes 在 2026-09-30 已可由持有人转换(股价超过转换价 130%),公司须以现金偿付本金,但拟通过循环信贷额度长期再融资,故维持长期负债分类。

分部与地区经济性

公司仅一个报告分部;按终端市场与地区披露销售:

终端市场(九个月)20262025变化
Semiconductor$375.0M$366.0M+$9.0M
Compound Semiconductor$79.5M$39.5M+$40.0M
Data Storage$52.4M$29.0M+$23.4M
Scientific & Other$54.3M$64.7M-$10.4M
合计$561.2M$499.3M+$61.9M
地区(九个月)20262025变化
United States$156.3M$72.4M+$83.9M
EMEA$56.4M$42.5M+$14.0M
China$92.6M$144.0M-$51.4M
Rest of APAC$255.3M$240.3M+$15.0M
Rest of World$0.6M$0.1M+$0.5M

Notes 未按分部披露营业利润或利润率,故不列示。

并购与或有事项

项目内容
交易Axcelis 以 0.3575 股换 1 股 Veeco,Veeco 成为 Axcelis 全资子公司
换股比例0.3575x;Axcelis 股东约持 58.4%,Veeco 股东约持 41.6%(完全稀释)
预计完成2027 年第一季度末前,尚待中国 SAMR 最终监管批准
终止费Axcelis 方 $108.7M;Veeco 方 $77.5M;违约费用补偿 $15.0M
九个月 Merger costs$5.7M(去年同期 $2.6M)

现金流质量

项目本期去年同期
Operating Cash Flow$117,292$44,567
Capex($13,142)($12,928)
Free Cash Flow$104,150$31,639
FCF 转化率 (FCF/Net Income)414%92%
Share Repurchases——
Dividends Paid——

现金流质量点评:本期 CFO 1.173 亿美元远超 Net income 2,517 万美元,但差额主要来自合同负债激增 1.126 亿美元及应付账款增加 2,788 万美元等营运资本流入,同时存货与应收账款分别占用 4,663 万和 3,544 万美元,现金转化可持续性需观察后续回款与订单交付节奏。Capex 仅 1,314 万美元、约占 CFO 的 11%,资本强度温和;公司本期无股份回购与股息支付,FCF 全部留存,结合与 Axcelis 的待定合并,资本配置偏向保守与并购准备。