KLAC earnings call summary

Prepared Highlights

• 2025日历年营收创纪录 $12.745B，同比 +17%；process control systems 收入 +19%，服务业务 +15% (CEO)。
• 2025日历年 EPS 同比 +29%；毛利率 62%、营业利润率 43.6%；自由现金流 $4.4B、同比 +30%，资本回报 $3B (CEO)。
• 12月季度营收 $3.3B，同比 +17%，受 leading-edge foundry logic、HBM、DRAM 投资驱动；non-GAAP EPS $8.85，GAAP EPS $8.68 (CEO)。
• 12月季度毛利率 62.6%，高于指引中点 60bps，因服务表现更强和制造效率；营业利润率 42.8%；OpEx $653M，含 R&D $384M、SG&A $269M (CFO)。
• 12月季度经营现金流 $1.37B，自由现金流纪录 $1.26B；期末现金及有价证券 $5.2B，债务 $5.9B (CFO)。
• 12月季度资本回报 $797M，含 $548M 回购和 $250M 股息；过去十二个月资本回报 $3B (CEO)。
• 先进封装：2025日历年总系统收入 $950M，同比 +70%以上；预计2026同比中高 teens 增长，快于市场 (CEO)。
• 服务业务：12月季度 $786M，环比 +6%、同比 +18%；第16年年度服务收入增长，期间 CAGR >12% (CEO)。
• 2026日历年营收预计同比中个位数增长，下半年加速；供应限制导致产品交期上升，限制上半年增长潜力 (CFO)。
• 客户动能过去三个月加速，反映在系统 backlog 和销售漏斗中 (CFO)。

Official guidance

• 2026年3月季度营收：$3.35B ± $150M (CFO)。
• 2026年3月季度毛利率：61.75% ± 1个百分点；产品组合较12月季度略弱，并包含 DRAM 价格上涨对图像处理计算机成本的增量影响 (CFO)。
• 2026年3月季度 OpEx：约 $645M；其他收益/费用净额约 $25M (CFO)。
• 2026年3月季度 non-GAAP EPS：$9.8 ± $0.78；GAAP EPS：$8.85 ± $0.78；稀释股数约 131.7M (CFO)。
• 2026日历年营收：同比中个位数增长，下半年加速 (CFO)。
• 2026日历年毛利率：约 62% ± 50bps；DRAM 成本上涨预计对日历年毛利率造成约 75–100bps 负面影响，预计持续到2026年并在年内改善 (CFO)。
• 2026日历年 WFE：核心 WFE 高个位数至低双位数增长，达低 $120B 区间，高于2025年约 $110B；先进封装组件约 $12B，类似增速；总市场 mid-$130B 区间，较2025预测低双位数增长 (CFO)。
• 2026日历年规划税率 14.5%；OpEx 预计全年逐季增加约 $15M (CFO)。

Mgmt quotes

• “AI remains a core driver of KLA's performance and a key factor in our growing industry leadership.” (CEO)
• “calendar 2025 total systems revenue of $950 million representing over 70% year-over-year growth.” (CEO)
• “We expect the core WFE market to grow in the high single to low double digits...” (CFO)
• “We expect gross margins to be approximately 62%, plus or minus 50 basis points in calendar 2026.” (CFO)
• “2026 revenue will grow mid-single digits compared to 2025, with accelerating growth in the second half of the calendar year.” (CFO)

Prepared Metrics

Q&A Batch (1-5 of 12)

Q1 — Vivek Arya

• Topic: WFE口径、先进封装增速、中国需求与供给约束
• Key points:
  • 管理层拆解口径：2025核心WFE约$110B、先进封装总市场约$11B，合计低$120B；2026核心WFE升至低$120B、先进封装超$12B（可能双位数），合计中$130B，并称与Lam口径一致。
  • 先进封装增长受客户厂房/产能准备拖累，更多增长预计在2027年；需求存在。
  • 中国：2025略负，2026预计持平至略正/温和增长；公司中国收入占比20%中段至20%高段；含受限晶圆厂的中国WFE 2026为中至高$30B区间。
  • 供给：上半年多数产品几乎售罄，受2025年下单决策与光学等长交期影响；下半年环比加速，新订单多对应2026年末至2027年交付。
• Mgmt stance: 偏多：需求可见度强、2027扩产信心高，但短期受供给与客户设施准备约束。

Q2 — Harlan Sur

• Topic: 过程控制业务增长与2026持续性
• Key points:
  • 分析师称核心过程控制业务增长20%，快于2025年WFE +10-12%；检验增长25%、patterning增长12%。
  • 管理层称检验/BBP产品需加产能；HBM、memory和AI相关设计/大die提升检查强度。
  • 2026是扩张年并为2027更多扩张铺垫；metrology随产能有所恢复，reticle因设计start和先进光罩非常强。
  • 供给紧张下客户通过back penetration改善既有产能良率，且定价环境使额外良率有价值。
• Mgmt stance: 偏多：多年度outperformance可延续，产品组合与检查强度提升支持份额。

Q3 — Joe Quatrochi

• Topic: 供给约束、毛利率轨迹与关税/记忆体成本
• Key points:
  • 最大长交期在光学组件；2025夏季决策影响2026上半年，客户上半年需求增强、lead time延长，公司跨客户平衡以避免丢单。
  • 2026下半年业务加速，预计高个位数至低双位数增长。
  • 毛利率：3月可能是全年低点，之后逐步上行；全年62%±50bps；关税影响50-100bps，目前接近上限，预计2026年逐步减弱。
  • 优先保障memory供应以履约；memory情况视为transitory；定价偏价值导向，非商品成本传导。
• Mgmt stance: 中性偏多：毛利率趋势向上、无丢单，但短期供给/memory/关税仍有扰动。

Q4 — C. J. Muse

• Topic: 无实质问答内容
• Key points:
  • 仅记录分析师致歉与开场“I guess”。
  • 未形成完整问题或管理层回答，无实质数据。
• Mgmt stance: 中性：无实质内容，无法判断。

Q5 — Bren Higgins

• Topic: 毛利率长期模型、DRAM/HBM检查强度
• Key points:
  • 毛利率季度波动主因产品mix；随mix改善和volume提升，毛利率趋势向北，长期维持63%+模型；2027预计延续增量上行。
  • 分析师提到DRAM历史share of wallet约7-8-9%，关注HBM4/4E下2026-2027份额进展。
  • 管理层称DRAM检查强度上升：冗余减少、金属层增加、先进光刻/EUV增加检查；DRAM强度更像此前的logic。
  • HPC下客户不能“bend devices”，需更严格spec；服务业务因uptime和contract penetration有增长机会。
• Mgmt stance: 偏多：DRAM/HBM采用与检查强度提升，长期毛利率63%+有信心。

Q&A Batch (6-10 of 12)

Q6 — Shane Brett

• Topic: 提问输入不完整，无实质问答
• Key points:
  • 原文仅包含“Thank you for letting me ask a question. My”，问题随后中断。
  • 输入中未出现管理层回答，也未包含可提取的指引、CapEx/FCF、AWS/AI、利润率、监管或资本回报信息。
• Mgmt stance: 无法判断（无管理层回答）。

Q7 — Shane Brett

• Topic: DRAM/先进逻辑过程控制强度与代工逻辑客户拓宽
• Key points:
  • 管理层称DRAM受EUV层增加与市场要求推动，需要更多检测/量测；但不愿承诺DRAM会达到先进逻辑类似水平，原因是逻辑厂与存储厂差异及设计组合。
  • 代工逻辑客户基础在拓宽，过程控制强度在上升；强度取决于技术节点、die size、产品组合三项因素。
  • 客户投资取决于新增客户与产能需求，具体幅度“有点难判断”；更多细节留待2030 Analyst Day讨论。
• Mgmt stance: 中性偏积极（看到代工逻辑强度提升，但拒绝量化且强调取决于客户投资）。

Q8 — Timothy Arcuri

• Topic: 下半年增长口径与先进封装预期澄清
• Key points:
  • 管理层确认“高个位数至低双位数”是下半年半对半增长表述；不提供更具体指引。分析师据6月约“three six and change”推算日历下半年约75亿美元，管理层未确认更细数字。
  • 先进封装：上季曾提今年增长超20%，本次表述为约10%-20%/中高双位数；管理层称市场不大、百分比易波动，但份额表现令人鼓舞。
  • 过程控制在该先进封装市场的份额从2021年约10%升至2025年接近一半；2026年前景较好，采样率高、组合更广。
• Mgmt stance: 中性偏积极（对先进封装份额与2026前景积极，但拒绝给出更精确增长指引）。

Q9 — Chris Caso

• Topic: WFE分板块增长与服务收入目标
• Key points:
  • WFE：foundry logic全年同比10%-15%；DRAM 15%-20%；flash较DRAM慢且基数较低；最大增长驱动为先进逻辑与DRAM（HBM及传统存储挑战）。
  • 服务收入目标模型12%-14%；驱动包括利用率提升、装机量增长、装机寿命延长、存储/封装机会及并购业务借助KLA基础设施放量。
  • 客户设备保持高利用率/高uptime，因其用于良率管理；管理层对服务收入运行在区间高端有信心。
• Mgmt stance: 积极（DRAM增速领先，服务增长12%-14%且可望处高端）。

Q10 — James Schneider

• Topic: 下半年foundry logic节奏、'27准备与中国监管/竞争
• Key points:
  • 管理层不评论行业整体水平，但预计KLA foundry logic业务下半年强于上半年；两板块半对半增长预期较一致，节奏仍有流动性。
  • 客户公开评论显示设施受限，会尽量提前ramp；foundry logic为'27做准备“remarkable”，更多在2026年末体现，设备供应商已在讨论'27准备。
  • 中国：最大挑战是KLA不被允许销售而部分非美公司可销售；公司已与政府沟通，不就名单决定置评。中国本土竞争在process tools进展多于lithography/process control，KLA称可在全球包括中国竞争，并寻求公平竞争环境。
• Mgmt stance: 中性偏积极（下半年foundry logic走强、'27准备积极，但中国销售受许可约束且呼吁公平竞争）。

Q&A Batch (11-12 of 12)

Q11 — Robert Burns

• Topic: 产能约束、领先制程需求与 DRAM 设备需求
• Key points:
  • 产能约束更多是产品特定而非客户特定；公司向先进制程的 memory 与 foundry/logic 客户大体运送同类产品。
  • 光学是示例：产能只能随时间增加，不能快速增加，因为提升复杂光学产出需要大量工作。
  • 当前需求主要由领先制程驱动；与 2023 和 2024 年偏 legacy 的较宽产品组合不同，客户现在想要领先制程解决方案。
  • DRAM 本季出货强劲；过去几个月整体设备支出基本面增强，客户希望更早拿到工具，需求广泛且近几个月在所有市场走强。
  • 问及 foundry/logic 在 calendar year ’27 起量后是否需更多产能；管理层强调瓶颈更偏产品（如光学）而非客户。
• Mgmt stance: 偏多但承认约束：领先制程与 DRAM 需求增强，但光学等复杂产品产能无法快速扩张。

Q12 — Stacy Rasgon（含 Tom O’Malley 追问）

• Topic: 全年增速与份额提升、中国收入恢复、份额来源及 NAND 供给约束
• Key points:
  • Stacy 按上半年指引推导：若下半年环比约 10%，全年收入约增 12-13%，接近所述 WFE 市场增速；其质疑既然有份额提升为何不更高。管理层称涉及 blended numbers；整体份额提升指半导体过程控制业务相对总设备市场；不提供全年精确指引；服务和非半导体业务也是增长因素。
  • 中国：三个月前预计中国 modestly down，现在预计今年 up；相关业务已回到预测中。分析师提及约 33 亿美元或 350（单位未明），管理层称大致在该区间，且含服务元素。
  • 份额：整体各细分份额较一致；logic 表现很好、memory 有动能；reticle inspection 强劲、electron beam 有正面动能、advanced packaging 强；broadband plasma 与高端 pattern inspection 市场增长更快且公司份额强；2025 年继续提升份额。
  • Tom 追问 NAND 与竞对看法；Richard 回应提到行业供给约束，但输入在“任何新增需求…”处截断，未形成完整结论。
• Mgmt stance: 中性偏多：有信心跑赢市场且中国由降转升，但拒绝给出全年精确指引，并提到供给约束。