LRCX earnings call summary

Prepared Highlights

• 2025年6月季度收入 $5.17B，环比+10%；毛利率 50.3%，为Lam与Novellus合并以来首次超过50%；稀释EPS $1.33，高于指引高端 (CFO)。
• 2025财年收入创纪录 $18.4B，毛利率 48.8%；自由现金流为收入的29%、约$5.4B，亦创公司美元纪录 (CFO)。
• 6月季度营业利润率 34.4%，接近指引高端；营业利润美元及百分比均创纪录；运营费用 $822M，其中R&D占69% (CFO)。
• 6月季度系统收入按市场段：foundry 41%（上季43%），非易失性存储27%（上季20%），DRAM 14%（上季23%），logic及其他7%（上季9%）；DRAM下降与部分客户项目时点有关 (CFO)。
• 区域收入：中国35%（上季31%），韩国22%，台湾19%，日本14%且美元收入创纪录；中国多数收入仍来自本土客户，全球跨国公司客户投资为2022年12月以来最高 (CFO)。
• CSBG收入约$1.7B，与上季及上年同期一致；升级收入连续第三个季度创纪录，受NAND技术转换驱动；预计calendar 2025 CSBG温和增长 (CFO)。
• 递延收入余额 $2.68B，环比增加约$670M，与来自数家较新客户的客户预付款有关 (CFO)。
• 资本支出 $172M（上季 $288M），主要用于美国及亚洲实验室、亚洲制造设施；通过先进制造投资抵免及其他CHIPS Act相关项目获得超过$50M收益 (CFO)。
• 现金及现金等价物 $6.4B（上季 $5.5B）；6月季度约$1.3B用于回购、$295M股息；回购授权剩余$7.5B；DSO 59天，库存周转2.4x，员工约19,000人（环比+约400） (CFO)。
• WFE展望：calendar 2025 WFE支出预计约$105B，高于此前约$100B，主要因中国本土相关支出上升；非中国投资与此前看法大致一致；2H大致与1H持平；2026年整体WFE水平仍太早评论 (CEO)。
• 2025年Lam SAM预计扩大至WFE的中30%区间，长期目标高30%区间；目标随时间赢得增量SAM的50%以上；Halo ALD Moly在NAND ramp，向先进GAA转换使金属沉积SAM每片晶圆约3x，且公司是唯一已有ALD Moly工具在foundry/logic量产的厂商，6月季度获另一领先foundry客户下一代应用关键胜利 (CEO)。
• 先进封装：2021年领先foundry/logic客户仅将1% WFE用于先进封装，因AI采用已增长超过6x；SABRE 3D在先进封装市场份额预计calendar 2025同比增近5个百分点；已实现6,000 installed plating sales里程碑 (CEO)。

Official guidance：

• 2025年9月季度收入 $5.2B ± $300M；毛利率 50% ±1个百分点；营业利润率 34% ±1个百分点；EPS $1.20 ±$0.10；稀释股数约1.27B；税率预计回到low- to mid-teens区间；指引包含当前对关税直接影响的评估；预计中国收入更强，由foundry支出驱动 (CFO)。

Mgmt quotes：

• “Revenues and profitability came in at the upper end of our guided ranges.” — Tim Archer (CEO)
• “Our gross margins exceeded 50% for the first time since the merger of Lam and Novellus” — Tim Archer (CEO)
• “We expect wafer fabrication equipment, or WFE spending to be in the $105 billion range” — Tim Archer (CEO)
• “Our free cash flow generation in fiscal '25 was 29% of revenue and approximately $5.4 billion” — Doug Bettinger (CFO)
• “We're expecting revenue of $5.2 billion, plus or minus $300 million.” — Doug Bettinger (CFO)

Prepared Metrics

Q&A Batch (1-5 of 14)

Q1 — Christopher James Muse

• Topic: 12月毛利率指引与先进制程技术驱动
• Key points:
  • 12月毛利率应参考当前市场一致预期约48%；客户与产品组合仍有顺风，但关税略升，12月组合预计不如6月有利。
  • 未给出明年SKU/毛利率指引，称取决于组合。
  • 技术驱动包括moly、选择性刻蚀、ALD、背面供电、先进封装，以及NAND的cell bonded to array/cell under array。
  • 管理层称dep和etch强度将继续快于WFE增长。
• Mgmt stance: 对12月毛利率偏谨慎（组合转弱、关税上升），但长期技术驱动信心强。

Q2 — Timothy Michael Arcuri

• Topic: 12月收入、毛利率与2026年展望
• Key points:
  • 12月收入可能镜像WFE“half-on-half大致持平”的表述；June与September收入大致相同，12月top line大致像March，且会下降，并影响毛利率。
  • 不提供2026年数字；提到大型逻辑厂有CapEx削减，但Lam的WFE驱动因素显著有利。
  • 2026/27/28驱动包括HPM、先进封装、gate-all-around、NAND layer scaling、moly、dry resist、EUV patterning；项目时点不由Lam控制。
• Mgmt stance: 中性偏积极：不指引2026且时点不确定，但称驱动因素有利于Lam扩大SAM和份额。

Q3 — Harlan L. Sur

• Topic: 中国限制影响、先进封装与HPM
• Key points:
  • 中国限制对应的7亿美元收入影响仍在，法规未变，下半年影响不变。
  • WFE略强源于中国少数客户多花一点；很难判断是否因关税提前拉货。
  • 先进封装总收入略好于预期但非大幅；HPM强劲且有上行；去年先进封装+HPM >10亿美元，今年目标先进封装+gate-all-around >30亿美元。
  • 3D到4D约需多30%晶圆生产等效bit；AI性能需求推动etch/dep WFE增加，HPM 3E到4E、更多TSV亦有利。
• Mgmt stance: 偏积极：先进封装略超预期、HPM强劲；对中国支出归因保持谨慎。

Q4 — Krish Sankar

• Topic: 中国MNC增长与2nm GAA工具决策
• Key points:
  • 中国全球跨国公司（MNC）支出环比增长超过90%，推动中国区域支出上升；难具体归因于潜在MNC工具限制。
  • 2nm GAA具体客户时点不评论；Lam在未占先位置时会争取到量产厂建成。
  • 重点在2nm以后：moly、dry resist等SAM扩张/份额提升驱动，已与更先进应用深度接触。
• Mgmt stance: 中性偏积极：中国MNC大增但难归因；2nm时点不评，强调2nm后机会。

Q5 — Stacy Aaron Rasgon

• Topic: 12月中国正常化、关税与台湾/日本晶圆厂
• Key points:
  • 中国当季上升；12月收入略软为正常节奏，组合略软，回到运行率；12月关税高于9月。
  • 台湾上季占收入24%，本季19%；收入上升，因此台湾like-for-like略降。
  • 晶圆厂支出分布全球：日本有领先-edge foundry，日本区域收入创纪录；中国及全球有成熟制程支出；不拆分区域。
• Mgmt stance: 中性偏谨慎：12月收入/组合正常化且关税更高；但日本创纪录、晶圆厂支出地域分散。

Q&A Batch (6-10 of 14)

Q6 — James Edward Schneider

• Topic: 2026 年增长信心、NAND 支出与刻蚀/沉积技术驱动
• Key points:
  • 管理层不提供 2026 年具体数字，称 2025 年才过一半，不愿过早对 2026 年下判断；但重申 etch and dep 占整体 WFE 比重将上升，并计划在扩大的 SAM 中获取 50%。
  • NAND 方面，不评论季度支出节奏；重申未来几年 NAND 需约 400 亿美元用于技术转换和升级，支出轮廓预计持续。
  • Tim 提到 AI 对存储速度、密度需求推动 moly、CBA、QLC 等采用；QLC 方面有 cryoetching win，cryo 可形成更垂直的高深宽比介质存储孔，是 QLC 的关键使能能力。
  • 层数提升还涉及背面沉积、应力管理、碳 gap fill、tier stacking、先进封装以及 cell-on-cell 等高层数方向，将带来存量设备升级和新设备引入。
• Mgmt stance: 偏多——虽不给 2026 年数字，但对 SAM 扩张中获取 50%、NAND 多年支出和技术升级带来的相对跑赢充满信心。

Q7 — Atif Malik

• Topic: CSBG 明年是否反弹、Reliant 与先进服务展望
• Key points:
  • 管理层不提供明年具体指引；CSBG 的核心逻辑是 chamber count 每年增长，带来备件、升级、服务等增量机会。
  • 对先进服务、Equipment Intelligence 和 cobots 感到兴奋；Doug 表示 Reliant 今年下降不少，希望明年改善，但不愿给出具体判断。
  • Tim 强调 CSBG 强势可体现在 CSBG 收入之外：先进服务可提升机器可用性、维护周期重复性，并增强客户对设备生产可靠性的认可；CSBG 与系统业务有协同，先进服务做得好也有助于系统份额提升。
• Mgmt stance: 偏积极但保留——认可 CSBG 长期顺风与先进服务协同，但不对明年给出具体指引，Reliant 仍有不确定性。

Q8 — Blayne Peter Curtis

• Topic: DRAM/HPM 展望与 12 月毛利率影响因素
• Key points:
  • Tim 表示 HPM 是当前 DRAM 热点，2025 年 HPM 约占 DRAM 总 bit 的 7%；HPM 建设被视为长尾风，HPM3 到 HPM4E 及以后会改变同等 bit 所需晶圆数，整体扩大 WFE。
  • 先进 DRAM 需要更高精度，etch 变得更关键；提到 DRAM 新 Akara wins，Lam 在 DRAM 中份额在提升，尽管该业务此前规模不大。
  • 12 月毛利率受客户组合、少量产品组合、增量关税以及整体收入水平影响；12 月收入预计小幅下降。
  • 客户组合中提到中国一些较小客户，并非特指某一地区。
• Mgmt stance: DRAM 偏多——HPM 长尾、技术升级和份额提升带来正向动能；毛利率短期中性偏谨慎——受客户/产品组合、关税和收入水平影响。

Q9 — Vijay Raghavan Rakesh

• Topic: ITC 税率升至 35% 对 WFE 的影响与中国占比展望
• Key points:
  • 对于 ITC 投资税率升至 35% 是否驱动明年 WFE，Doug 表示无法具体关联，尚未深入思考或尝试建立相关性，可能需要进一步研究。
  • 中国方面，9 月中国支出上升，12 月可能略有降温。
  • 此前预计中国占总 mix 从去年到今年下降，现在预计可能持平至略降；中国稍强也是 Tim 提到 WFE 上修的部分原因。
• Mgmt stance: 中性——无法确认 ITC 对 WFE 的具体拉动；中国占比预计持平至略降，12 月可能略降温。

Q10 — Hoonshik Yang

• Topic: 连续超预期是否来自保守规划、AI 需求与指引口径
• Key points:
  • 分析师提到这是连续第三个季度不仅业绩超预期，且指引也超出 consensus 双位数；Doug 拆解为本季收入略好、毛利率略好、税率低于预期，不认为是保守倾向，更多是季度实际展开方式，且税率确实低于预期。
  • Tim 表示 AI 和需求总体超出预期，推动芯片需求；更多先进要求集中在 etch and deposition，Lam 因此跑赢。
  • Tim 称公司对技术转换的理解越来越好，并提及 Investor Day 上谈到的 2028 年目标和 1 万亿美元半导体行业目标。
• Mgmt stance: 偏多——AI 需求超预期、etch/dep 先进要求带来相对跑赢，且对技术转换路径更有信心；不认为指引来自保守偏差。

Q&A Batch (11-14 of 14)

Q11 — Douglas R. Bettinger

• Topic: 终端需求与内容增长
• Key points:
  • 手机与PC客户仅小幅增长，PC单位量今年为低个位数增长；增量更多来自内容。
  • 新手机中DRAM、NAND增加，基带芯片更大；AI推动PC出现1TB向2TB配置。
  • 需求体现在领先制程大Foundry、DRAM HPM客户及NAND SSD客户。
• Mgmt stance: 中性：看到手机/PC小幅增长和内容增长，但强调单位量故事不强。

Q12 — Brian Edward Chin

• Topic: Vantex多代际订单与CSBG展望
• Key points:
  • 管理层不评论是否用于400层应用；Vantex覆盖当前到未来几代技术，客户通常一次选型后多代升级，是重要胜利。
  • 不认为Lam性能决定客户垂直缩放速度，客户扩产由其终端市场需求驱动；QLC需要良好cryo etch形成垂直高深宽比memory hole。
  • CSBG总需求强于此前“持平”判断，现预计小幅上升；升级极强、服务备件良好，Reliant下降。
• Mgmt stance: bullish：Vantex为重要胜利且CSBG上修，但拒绝拆分前瞻CSBG。

Q13 — Thomas James O'Malley

• Topic: 关税与China客户节奏
• Key points:
  • 12月季度关税逆风多于9月季度；除此之外未展开具体关税类型。
  • 9月China客户曾预期回落但短窗口内回来；对12月不刻意保守或激进，按所见指引。
• Mgmt stance: cautious：承认12月关税逆风更多，但称指引按实际可见度制定。

Q14 — Yu Shi

• Topic: China WFE口径；同段追问moly与先进封装
• Key points:
  • 拒绝展开全球跨国公司中国收入同比细节；称中国WFE总量小幅上调，结构看法为持平至略降。
  • moly：未给份额预测；多年钨ALD金属化领先，预期moly延续领先；唯一在foundry/logic有ALD Moly量产，NAND已在运行，具先发优势。
  • 先进封装：去年曾称10亿美元规模，今年称更大；未单独给先进封装数字，仅与GAA合计超过30亿美元；铜电镀、介质沉积强，目标毛利率与所有技术赋能应用相似。
• Mgmt stance: bullish：moly量产领先、先进封装扩大且目标同类毛利率；但China WFE仅小幅上调、结构持平至略降。